تاريخ إصدار معالجات إنتل من الجيل الحادي عشر والثاني عشر

معالجات إنتل

يبدو أنه تم إصدار معلومات جديدة من معالجات Intel’s Rocket Lake-S و Alder Lake-S ، بما في ذلك تواريخ إصدارها.

وفقًا لموقع HKEPC على الويب ، تعتزم إنتل إطلاق سلسلة المعالجات الحادية عشرة رسميًا والتي تسمى Rocket Lake-S في 15 مارس 2021 . اقترحت مصادر غير رسمية في وقت سابق يوم 20 مارس كتاريخ إصدار للمعالجات ، ولكن بالنظر إلى الوقت القصير المتبقي حتى هذا التاريخ ، يمكن القول أنه تم تأكيده أكثر قليلاً في أواخر مارس. ترددت شائعات في البداية أن Intel ستطلق منتجات جديدة في أبريل ، ولكن يبدو أن الشركة تتقدم على جدولها السابق.

كما أكدت HKEPC أن طرح الجيل الثاني عشر من معالجات إنتل المعروفة باسم Alder Lake-S سيتم أيضًا في سبتمبر (سبتمبر – أكتوبر). جيل يعتقد العديد من الخبراء أنه رؤية مهمة لأهداف إنتل. بالطبع ، يبدو أن المستخدمين سيكونون قادرين على الوصول إلى هذه المعالجات حتى ديسمبر (ديسمبر – ديسمبر).

القدرات الهامة لمعالجات إنتل من الجيل الحادي عشر والثاني عشر

تشمل النقاط البارزة الأخرى التي تم تناولها في هذه المقالة تقنية الحفر المستخدمة في معالجات سلسلة Alder Lake-S ، وتكنولوجيا نقش رقاقة السيليكون بحمض الهيدروفلوريك . تم التأكيد أيضًا على أن هذه العملية ستستند إلى الطباعة الحجرية المحسّنة ذات 10 نانومتر من Intel SuperFin . في السابق ، تم ذكر بنية SuperFin البالغة 10 نانومتر فقط . لذلك ، من المتوقع أن يكون أسلوب تصميم هذه المعالجات أكثر تقدمًا من سلسلة Tiger Lake . وتجدر الإشارة إلى أن شركة Intel نفسها ذكرت بنية ESF ذات 10 نانومتر في سلسلة Alder Lake في أواخر يناير من هذا العام .

تستخدم معالجات Alder Lake Series المشابهة لمعالجات ARM ذات الطراز المعماري LITTLE الكبير نوى عالية الكفاءة (صغيرة) وعالية الأداء (كبيرة). ستوفر النوى الكبيرة ، أو Golden Cove ، ما يصل إلى 20٪ أكثر من IPC ، أو “متوسط ​​عدد التعليمات القابلة للتنفيذ لكل نوى معالج لكل دورة ساعة” من نوى Willow Cove  المستخدمة في سلسلة Tiger Lake . يقلل أسلوب التصميم هذا من استهلاك الطاقة الكلي للشريحة. هذا أسلوب جديد كليًا لمعالجة سطح المكتب x86 بالفعل على شرائح سلسلة Lakefield .لقد رأينا ركنًا منه (يستخدم الكمبيوتر المحمول Galaxy Book S من الجيل الجديد من Samsung شريحة Lakefield).

رقائق Rocket Lake-S و Alder Lake-S

بالإضافة إلى ذلك ، نحن نعلم أن معالجات سلسلة Alder Lake-S ستتطلب لوحات رئيسية جديدة مع مقابس LGA1700 . من المتوقع أن يتم استخدام 3 أجيال على الأقل من هذه المقابس. يقيس مقبس Intel LGA 1700 37.5 × 45 مم ، وهو أطول بحوالي 7.5 مم من مقبس Blue Team الحالي ( LGA 1200 ). ربما يرجع حجم المقبس إلى حقيقة أن رقائق سلسلة Alder Lake S من المفترض أن تحتوي على نوى أكثر من سلسلة Rocket Lake. ستكون هذه المنصة الجديدة متوافقة مع واجهات DDR5 و PCI Gen5 . (بالطبع ، سيكون إصدار DDR4 متاحًا أيضًا عند الإطلاق.) ضع في اعتبارك التأخير عند إطلاق منتجات AMD الجديدةتم إنشاؤها ، لدى Intel الفرصة مرة أخرى لالتقاط نبض السوق من أواخر عام 2021 إلى أوائل عام 2022 قبل إصدار رقائق Zen 4 . فيما يلي قائمة مختصرة لعائلة معالجات Intel الجديدة في عام 2021.

منصة المذنب ليك- S. روكيت ليك- S. ألدر ليك- إس
الطباعة الحجرية +++ 14 نانومتر +++ 14 نانومتر SuperFin محسّن 10 نانومتر
العمارة النووية Skylake السرو كوف جولدن كوف + جراسيمونت
عدد النوى ما يصل إلى 10 نوى ما يصل إلى 8 نوى ما يصل إلى 16 نواة (8 + 8)
قابس كهرباء LGA1200 LGA1200 LGA1700
ذاكرة الوسائط دي دي ار 4 دي دي ار 4 DDR4 / DDR5
واجهة PCI فتحة PCIe 3.0 فتحة PCIe 4.0 PCIe 5.0

 

follow on facebook
follow on linkedin
follow on Reddit

Be the first to comment

Leave a Reply

Your email address will not be published.


*